بزرگنمایی / طراحی نمونه چیپ ست، با ماتریس های پردازنده ساخته شده با فرآیند ساخت پیشرفته تر، و چیپ ست و برخی ویژگی های دیگر ساخته شده بر روی فرآیندهای قدیمی تر و ارزان تر. (اعتبار: Universal Chipset Interconnect Express)
برخی از بزرگترین تولیدکنندگان در صنعت CPU – از جمله Intel، AMD، Qualcomm، Arm، TSMC و Samsung – با هم متحد شده اند تا استاندارد جدیدی را برای طراحی پردازنده های مبتنی بر چیپ ست تعیین کنند. استاندارد جدید که Universal Chiplet Interconnect Express (به اختصار UCIe) نامیده می شود، به دنبال تعریف یک استاندارد باز و قابل تعامل برای ترکیب چندین ماتریس سیلیکونی (یا تراشه ها) در یک بسته است.
اینتل، AMD و دیگران در حال حاضر در حال طراحی یا فروش پردازنده های مبتنی بر تراشه به شکلی هستند – بیشتر پردازنده های Ryzen AMD از چیپلت ها استفاده می کنند، همانطور که پردازنده های آتی Sapphire Rapids Xeon اینتل نیز از چیپلت استفاده می کنند. اما همه این تراشه ها از اتصالات متقابل متفاوتی برای برقراری ارتباط بین تراشه ها استفاده می کنند. استاندارد UCIe، در صورت موفقیت، جایگزین استانداردهای یک استاندارد خواهد شد، در تئوری استفاده از طرح‌های مبتنی بر چیپلت را برای شرکت‌های کوچک‌تر آسان‌تر می‌کند یا برای یک شرکت، سیلیکون شرکت دیگری را در محصولات خود ترکیب می‌کند.
UCIe (که نام مشخصات و سازمان است) اهداف خود را در تعریف استاندارد UCIe مشخص می کند. [credit:
Universal Chipset Interconnect Express ]
طراحی‌های مبتنی بر تراشه هنگام ساخت تراشه‌های بزرگ در واحدهای تولیدی پیشرفته سودمند هستند، تا حدی به این دلیل که میزان سیلیکونی را که تولیدکنندگان باید دفع کنند، کاهش می‌دهند. اگر یک نقص در ساخت یک هسته CPU را تحت تاثیر قرار دهد، پرتاب (یا مونتاژ) یک چیپست 8 هسته ای بسیار ارزان تر از پرتاب کردن یک پردازنده بزرگ 16 یا 32 هسته ای است. طرح‌های تراشه‌ها همچنین به شما این امکان را می‌دهند که تراشه‌ها و فرآیندهای تولید را با هم ترکیب کنید. برای مثال، می‌توانید از یک فرآیند قدیمی‌تر و ارزان‌تر برای چیپست خود و یک فرآیند جدیدتر و پیشرفته‌تر برای هسته‌های CPU و حافظه پنهان استفاده کنید. یا می توانید پردازنده گرافیکی AMD را در همان بسته پردازنده اینتل قرار دهید.
4 پاراگراف دیگر را بخوانید نظرات